产品介绍
低峰值(LP)粗化箔
产品:低峰值铜箔
用途:
适用于高频基材制作内层薄芯板
特性:产品具有超低峰值特性,具有卓越的蚀刻性能.适用于多层PCB超薄内层(FR-4 ),适合精细线路或有阻抗值控制产品


光面处理


毛面处理

产品技术资料:
低峰值铜箔.pdf

 
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